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80萬元 華大九天杯集成電路設計大賽!
信息發布:征集碼頭網    點擊次數:6439     更新時間:2020-08-24    截止日期:2020-10-10




群英聚匯競頭籌 敢上九天攬月
創新創業賽芯篇 勇摘越城新星
這個秋天
您將有機會與行業精英共聚紹興
參與集成電路產業創新實力比拼
國產EDA,Foundry及合作伙伴鼎力助陣
超三百萬獎金及超多福利虛位以待
點亮紹興產業高光時刻
“紹興九天杯 ”
就等您來!



為了向設計公司提供政策、資金、工具、人才、市場宣傳等一系列支持,紹興市人民政府聯合北京華大九天軟件有限公司舉辦面向中小企業及設計團隊的集成電路專業類設計比賽,旨在通過大賽平臺,協助企業獲取行業及地方政策,創造融資環境,提升參賽公司產品宣傳力度,匹配人才需求,并有效對接產業鏈上下游資源,服務中國集成電路產業發展。

大賽賽程

參賽須知

報名

● 企業/創業團隊 4-8人自由組隊,報名需提交隊伍、隊長、隊員相關信息。
 相應支持資料:企業需提供經營執照掃描件;創業團隊需提供商業計劃書(詳見報名入口)。
    ■ 初賽:參賽隊按照大賽平臺所公布命題,在規定時間內在線提交所需設計文件。
    ■ 入圍:組委會組織專家評審委員會進行項目初審、初賽,評選若干項目進入決賽。
    ■ 決賽:由集體或代表參與答辯及路演,與初賽成績加權計算,評選最終獲獎團隊。

競賽

 賽制:初賽為遠程在線進行;決賽及頒獎典禮為線下進行。
● 評判內容:IP設計報告(自擬);項目商業前景和市場分析報告(自擬);現場答辯(時長約30分鐘)。
   ■ 評審標準:設計報告(50分);商業前景和市場分析報告(20分);現場答辯(30分)。
   ■ EDA工具要求:設計報告;包含任意至少2款國產EDA軟件。
   ■ 評審流程:評獎分為初審環節和決賽環節。取初賽前20-30名隊伍參加決賽。綜合設計報告和現場答辯,確定各獎項。

賽題

>>>>基于MEMS產線的IP模塊

MEMS即機電一體化設計,是近年來一種新興工藝流程,它是在一些硅基電路的基礎上,專門集成一些如專業傳感器等的微機械模塊,協同達到一定功能。

請設計一款主流IP,該設計必須有一定復雜度,模擬電路器件總數>500個(或數字邏輯門數>500K個),總版圖面積<2mm2,如傳感器處理電路/ADC/DAC/PLL/PMU/MCU/ASIC等。工藝制程和IP類型不限。
各隊需要完成電路設計和仿真、版圖設計、物理驗證等,并在初賽截止時提交《商業前景和市場分析報告》和《IP設計報告》。經初賽評審后,進入決賽的隊伍可以進一步優化IP設計、《商業前景和市場分析報告》和《IP設計報告》。

評分標準

報告提交要求

(一)

● 初賽截止時,需要向組委會提交《商業前景和市場分析報告》作為評審依據,報告格式為Word或PPT,報告內容必須包括但不僅限于以下項:
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名(其中隊長作為第一作者排在最前并寫明職務)信息;
2.整體項目的背景說明和商業前景說明;

3.項目團隊成員背景詳述,可突出如是否有業界知名專家、是否有成功流片產品經驗、是否有該項目所在細分市場多年工作經驗等;
4.整體項目市場分析說明,詳細描述該IP所在細分市場的當前情況、未來發展趨勢、當前項目的定位優勢(可以是技術優勢、渠道優勢、運營優勢、集成優勢等);
5.附注Reference,如報告中引用的其他數據、文獻出處。

(二)

● 初賽截止時,需要向組委會提交《IP設計報告》作為評審依據,報告格式為Word或PPT,報告內容必須包括但不僅限于以下項:
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名(其中隊長為第一作者在最前并寫明職務)信息;
2.整體IP設計簡介(Introduction),包括但不限于:主要性能指標、技術突出點簡介、IP應用場合、原理圖中器件總數、用到的至少兩款國產EDA工具名稱等;
3.IP設計思路和系統框圖(Pin Block Diagram);
4.各Pin功能的解釋表;
5.Specification性能指標要求表,其中需要至少包含行業通用的性能指標(如ADC的SNDR,ENOB,SFDR,THD,DNL,INL等)和功耗、面積、靜態功耗(關斷功耗)指標;
6.各部分子模塊的電路圖(可選)和原理說明,如涉及企業技術機密,需要至少說明關鍵模塊的大致原理框圖;
7.整體版圖的截圖(可選)和說明,如涉及企業技術機密,需要至少版圖的Floorplan圖并用標尺標出面積尺寸;
8.DRC&LVS clean的報告截圖,其中DRC不要求pattern density結果clean,如有其他偽錯可以忽略,需要特別說明;
9.關鍵性能指標的IP整體仿真(最好是后仿真)的至少5個corner結果:TT/常溫/常電壓,SS/高溫/低電壓,FF/低溫/高電壓,SS/低溫/低電壓,FF/高溫/高電壓,鼓勵更多corner結果、鼓勵蒙特卡洛(或部分關鍵模塊蒙特卡洛)結果;
10.使用到的各類國產EDA工具的使用過程和運行結果簡介(可穿插于以上幾項中介紹);
11.后仿真各性能指標結果和Specifications對照結論表;
12.附注Reference,如報告中引用的其他數據、文獻出處。

獎項設置

所有入圍團隊均享有:價值30萬元的華大九天云上EDA解決方案授權及AWS 亞馬遜云服務技術及資源支持

組織機構

指導單位

浙江省經濟和信息化廳
中國半導體行業協會
集成電路產教融合發展聯盟

協作單位

紹興濱海新區管理委員會
北京華大九天軟件有限公司

聯系我們

大賽官方郵箱

contest@empyrean.com.cn

報名入口

大額獎金等你來拿!“紹興九天杯”,期待你的加入!


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